智能手機(jī)越來越普遍，每個(gè)人都在使用，現(xiàn)在智能手機(jī)發(fā)展到了具有防水的功能，浸入水中，也是開機(jī)狀態(tài)，拿出水中，手機(jī)還是安然無恙，那么，那么手機(jī)到底如何做到防水效果的呢?我們來探討一下這個(gè)問題。

　　據(jù)分析：手機(jī)能做到防水功能，主要是這兩個(gè)因素：結(jié)構(gòu)防水、納米防水

　　一種是結(jié)構(gòu)防水，通過減少機(jī)身的拼接，從而減輕對(duì)機(jī)身裸露縫隙密封的壓力，再加上防水膠條和密封圈作為后備的保護(hù)手段，這樣就可以讓機(jī)身整體的防水能力增強(qiáng)。對(duì)于手機(jī)的多結(jié)合處，同樣以類似的防水膠條物質(zhì)保持連接，這樣的密封結(jié)構(gòu)就能夠阻擋灰塵及液體的入侵。但是結(jié)構(gòu)密封的方法也有一個(gè)非常大的弊端，那就是耳機(jī)孔、充電孔等這些無法避免裸露在外面的元件只能是通過膠塞來進(jìn)行防水，無法進(jìn)行密封處理。另外一個(gè)問題就是，在使用手機(jī)的時(shí)候如果出現(xiàn)摔落磕碰等現(xiàn)象，可能會(huì)導(dǎo)致手機(jī)結(jié)構(gòu)件變形，這樣密封結(jié)構(gòu)就會(huì)遭到破壞，很可能就會(huì)導(dǎo)致防水性能的失效。所以，手機(jī)廠商一般會(huì)加入第二種防水方式。第二種防水方式就是納米防水。

　　接下來就來談一談DY種防水技術(shù)結(jié)構(gòu)防水，眾多周知，iphone 7 & iPhone 7 Plus 取消了耳機(jī)孔，采用lighting轉(zhuǎn)換器，少了耳機(jī)孔，從防水角度上來說，也是少了一個(gè)易進(jìn)水的部位。

　　以下是一些iphone 7 Plus拆解圖：

　　(圖左)SIM卡槽彈出孔采用橡膠圈 (圖右)開關(guān)采用橡膠圈

　　(圖左)SIM卡托采用橡膠圈(圖右)Lighting 接口周圍采用襯墊

　　硅膠件密封：3.5mm耳機(jī)口內(nèi)部封閉

　　易進(jìn)水部位均采用硅膠圈同樣采用硅膠密封的還有以下一些位置：

　　手機(jī)位置                                 防水技術(shù)

　　Mic孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

　　耳機(jī)孔                              硅膠圈/硅膠墊密封

　　側(cè)鍵鍵帽                            硅膠圈/硅膠墊密封

　　Sim 開 & Tcard卡托                硅膠圈二次注塑成型

　　Mirco-USB                   硅膠圈/硅膠墊密封,Housing用粉末冶金裝配后點(diǎn)膠密封

　　Cover Lens和后蓋                   泡棉膠密封

　　由此可以看出密封圈在手機(jī)防水防塵領(lǐng)域的重要性，那么為什么眾多手機(jī)廠商會(huì)選擇硅膠材料的密封圈來防水呢?因?yàn)楣柘鹉zO型圈具有溫度適應(yīng)廣、密封性、絕緣性、介電性、環(huán)保性等良好的特性，同時(shí)耐高低溫，受外界環(huán)境干擾少，因此是Z為理想的防水，密封材料，防水圈，硅膠防水圈的邵氏硬度有20至90度。硅膠密封圈在智能手機(jī)密封這一塊兒上面運(yùn)用上，很久以前有人說防水Z大的挑戰(zhàn)就是無法讓制造著結(jié)晶固定在框架上，然而硅膠材質(zhì)卻實(shí)現(xiàn)了這個(gè)效果，目前手機(jī)框架的趨勢(shì)主要采用高柔軟度硅橡膠加工制作，做工精度較高裝配完畢后不可出現(xiàn)縫隙現(xiàn)象，在經(jīng)過粘合劑粘合達(dá)到一定的效果。所以硅膠密封圈在手機(jī)防水領(lǐng)域起到了重要的作用!

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